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雙面回流焊是什么？
日期：2025-07-31 23:09
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摘要：
雙面回流焊PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)雜起來。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實(shí)現(xiàn)雙面回流焊：
一種是用膠來粘住**面元件，那當(dāng)它被翻過來**次進(jìn)入回流焊時(shí)元件就會(huì)固定在位置上而不會(huì)掉落，這個(gè)方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。
**種是應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金，在做**面是用較高熔點(diǎn)的合金而在做**面時(shí)用低熔點(diǎn)的合金，這種方法的問題是低熔點(diǎn)合金選擇可能受到*終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點(diǎn)的合金則勢(shì)必要提高回流焊的溫度，那就可能會(huì)對(duì)元件與PCB本身造成損傷。對(duì)于大多數(shù)元件，熔接點(diǎn)熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點(diǎn)，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，通常在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)使用30g/in2這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點(diǎn)溫度在**次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力，提高可靠性。
以上這些制程問題都不是很簡(jiǎn)單的。但是它們正在被成功解決之中。勿容置疑，在未來的幾年，雙面板會(huì)陸續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展。
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